等方性プラズマにより対象物の形状に因らず全方向から処理が進行しミクロンオーダーの微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質に効果を発揮します。

• バレルタイプ等方性プラズマ処理装置。
• チャンバーサイズ：φ３００×Ｌ４５０ｍｍ。
• ウエハまたは小型基板のアッシング、等方性エッチング、表面改質に最適。

中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等のプラズマ処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。　

• プラズマモードはPEorRIE
• 処理可能基板サイズ５５０×６５０ｍｍ。
  （当社デモ機（RIE)による。対応サイズは別途相談応）
　　　　　　　　　　　

チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。

• RIEプラズマエッチング装置。
• 6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能。
• 8，12インチ用装置も設計可能。

きっかけは研究機関からの依頼のより実現。電気的ダメージを抑えたことで、大気圧下で、より安全に、金属や樹脂他、様々な物質の表面プラズマ処理が行えます。ハンディタイプだから、使いやすく、付属のキャリーケースで持ち運びも可能（別途、100V電源、Heガス要）。医療研究にも利用されています。

• 大気圧下でのガスリモート放電方式。
• ガンタイプ、ペンタイプからお選び頂けます。
• その他、ｶｽﾀﾏｲｽﾞについては別途相談に応じます。