フッ素樹脂等難接着基板への直接メッキ技術

電子技研では、独自開発したプラズマ表面改質技術を用いて、フッ素系樹脂、ポリイミドの表面を改質し、直接銅メッキができる技術を開発！

フッ素樹脂への直接銅メッキ
ポリイミドへの直接銅メッキ
プラズマ処理による表面粗化することなく、平坦性良好な状態を確保し、フッ素樹脂（FEP、PFA、PTFE）へのメッキ密着力確保を実現。

従来メッキ法でのメッキ液によるポリイミドへのダメージなく、メッキ密着力確保した直接メッキを実現。

フッ素樹脂への直接銅メッキを実現

ピール強度：＞10Ｎ／ｃｍ

（注）ＰＴＦＥについては、3.0Ｎ／ｃｍ以上測定不可（耐性要因で、ピール測定時にＰＴＦＥ内部で破壊してしまう為）

ポリイミドへの直接銅メッキを実現

ピール強度：＞10Ｎ／ｃｍ